流片本钱达10亿美元！苹果和Arm强强联合的芯片是成功的吗？

  功能中心和功率中心也别离比 M1 中的中心快 30% 和 50%，神经引擎比 M1 系列芯片中的神经引擎快 60%，新的媒体引擎现在支撑 AV1 解码，经过流媒体服务供给更高效、高质量的

  据台积电多个方面数据显现，其第一代的N3制程比照第一代的N5，平等功耗下功能进步10-15%、平等功能功耗下降25-30%，逻辑密度达进步了70%，SRAM密度进步了20%，模仿密度进步了10%。

  现在，苹果正在加快进步GPU处理器的才能。苹果公司自研芯片将CPU和GPU整合到一个芯片上，再加上苹果该公司宣称这将使芯片功能优于竞争对手。苹果公司的芯片选用Arm架构的规划技能。

  为什么苹果要重金“吃力不讨好”研讨芯片技能呢？自研芯片除了带来功能进步、更完善的生态系统外，它还未苹果带来更好的经济利益。依据组织估量，2020年苹果推出首款自研电脑芯片之后，年内为苹果一共节约25亿美元的本钱，并逐渐进步苹果的竞争力，并让苹果握有产品立异节奏的话语权。

  很重要的要素是苹果为未来布局。苹果一向以来都是一个重视长远规划的公司，自研5G芯片更能进步苹果市场竞争力，也能保产品的稳定性和用户体会。

  长期以来，国际上有才能出产通讯基带芯片的企业拢共就只有华为、三星联发科、紫光展锐和英特尔这5家。因为此前苹果缺少通讯职业的技能堆集，所以一向选用的是英特尔和高通的基带，然后以外挂的方式与自家的A系列芯片结合在一起。

  相比之下，高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中，这样能带来更低的功耗和发热。从2011年开端，高通就一向是iPhone手机基带芯片的独家供货商，可是业界出名的“高通税”让苹果很不爽。

  苹果很不爽，结果很严重。从iPhone7开端苹果开端部分选用英特尔的基带，以脱节对高通的依靠。但问题的重点是，英特尔的基带做得实属“拉胯”，导致iPhone手机的信号问题一向被吐槽，傲娇的苹果不蒸馒头争口气，仍是咬着牙持续用英特尔基带，乃至不吝成心约束了高通基带的功能，以此来匹配英特尔基带的功能。

  苹果消耗汗水扶持的英特尔却终究没能为自己争口气。2019年，英特尔宣告退出5G基带芯片事务，西安的基带事务团队也被闭幕，无法之下，苹果仍是选和高通宽和，并赔了一大笔钱。

  随后，苹果收买了英特尔的基带事务，计划自研手机基带。Arm架构的芯片在PC范畴不敌英特尔的x86架构已经是现实。苹果为了经过Arm架构打通移动端和PC端的软硬件生态。M1芯片的诞生，意味着苹果MAC电脑在运用英特尔芯片15年后，将开端离别英特尔，尽管会有两年的过渡期，可是苹果回身脱离已是大势所趋。

  苹果本次发布的M3、M3 Pro和M3 Max处理器，便是和Arm结合的产品，尽管流片本钱高，可是跟着量的进步，未来可期。

  本次苹果重磅发布新产品，标志着苹果自研芯片的成功，也给苹果未来带来了巨大的期望。Arm和苹果的强强联合，听起来就很影响。

  文章出处：【微信号：ikuxing，微信大众号：半导体芯情】欢迎增加重视！文章转载请注明出处。

  年酷爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，由董事长何小鹏宣告了一项重要里程碑：小鹏自研的图灵

  ，标志着小鹏在中心技能自研范畴迈出了坚实的一步。据知情的人悄悄表明，这款小鹏智驾

  的那些事 /

  在日前举行的2024蔚来立异科技日上，蔚来轿车董事长李斌宣告，全球首颗车规级5纳米高功能智驾

  晶体管的M3，针对入门级和干流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑；370

  ？ /

  今天亮点丨音讯称高通骁龙 8 Gen 4 将整合下一代 Adreno 830；比亚迪方程豹首款车型豹 5 官宣11月9日上市

  华为推出的磁电存储设备“OceanStor Arctic”或推翻存储器格式！

  FD-SOI成≥12nm和≤28nm区间更好的挑选，三星、格罗方德等公司怎样布局？

  用EDA做了一张校园卡可是发现校园大门刷不进去，校园内充任饭卡时能正常辨认，不知道哪里出问题了

  【RA-Eco-RA2E1-48PIN-V1.0开发板试用】4、UART外接WIFI模块获取气候信息

  新手求助，从示波器导出来csv类型的波形数据，怎样用labview读取csv文件复原波形，求助各位大佬，感谢感谢！！！